銅配線インテグレーション
ATMI とその提携パートナーであるEnthone, Inc.は、半導体の開発製造における銅メッキ材料・プロセスにかけては定評あるリーダーです。ATMI と Enthone は10年以上にわたり、半導体業界の主な銅配線プロセス工程採用工場にViaform® 銅プロセスを開発・導入してきました。
さらに、化学組成開発の第一人者として、ATMI はHigh Productivity Development能力を活用して開発されたポストCMP洗浄液を使用した総合的な銅配線インテグレーション手法にも注力しています。この能力は、豊富な知識の得られるコンビナトリアルな科学実験を実施することにより、できる限り最高のソリューションを提供するものです。そのような成果の1つが新しいポストCMP洗浄液の PlanarClean です。ATMI はさらに、全く新しい CMP プロセスの実施方法をフルスケールで開発中です。CMPlicity と呼ばれるこのシステムは、無比のプロセス管理を実現し、収率とスループットを向上させます。
半導体業界で最も広く使用されている銅配線メッキプロセスである Viaform® から、CMPlicity™、PlanarCleanTM ポストCMP 洗浄液まで、ATMI は銅配線加工・銅配線インテグレーションの効率化に取り組み続けています。
