製品 | PRODUCTS
| イオン注入 Ion Implant | |
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| SDS (PDF資料) | 有害・危険ガスの大気圧以下ガスソースによる安全供給 |
| ガス供給システム Gas Delivery System | |
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| SAGE (資料) | 有害危険ガスを減圧・吸着した安全供給シリンダー |
| VAC | 有害危険ガスを内臓レギュレータで制御 減圧下で供給する安全供給シリンダー |
| RPM (資料) | 大気圧以下ガスソースからの自動的で安全なガス供給 |
| 薬液供給システム Liquid Delivery System | |
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| Unichem 2900 (資料) | CVD用の自動的かつ安全な薬液ソース供給 |
| 3Chem (資料) | CVD用の自動的で安全な複数薬液ソース供給 |
| Bulkfill 1700 | CVD用の自動的で安全な大量薬液ソース供給 |
| 固体プリカーサ供給システム Solid Delivery System | |
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| ProE-Vap (資料) | 容器は～220℃まで高温加熱可能、キャリアガスとともに プリカーサ蒸気をプロセスツールへ供給 |
| CVDケミカル CVD Chemicals | |
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| Low-k ソース | 4MS (資料), DMDMOS, OMCTS等 |
| High-k ソース | Hf, Zr, La, Ta, Si ソース |
| 強誘電ソース | Bi-Sr-Ti, Pb-Zr-Ti ソース |
| バリアソース | Ta, Ti ソース (PDMAT, PEMAT, TDEAT, TDMAT等) |
| メタル ソース | Ti, Cu, Ir, Pt, Ru ソース |
| SiN ソース | HCDS(資料), HEADS, HMDS |
| 分析管理装置 Analytics | |
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| CuChem シリーズ | 自動的で正確なCuメッキ槽濃度管理 |
| 残渣除去剤 Photoetch | |
|---|---|
| ST-250 シリーズ | フッ素化合物ベースのCuプロセス用ポストエッチ残渣除去剤 |
| AP-500 シリーズ | 非フッ素化合系ベースのCuプロセス用ポストエッチ残渣除去剤 |
| AP-800 シリーズ | SiOベースのCuプロセス用ギャップフィル材除去剤 |
| その他のクリーナー | 各種残渣除去剤、レジスト剥離剤 |
| Cu ECD | |
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| ViaForm | エンソン社製 Cu ECD 製品群 |
| CuSuite 2.0 | Cu ECD供給・回収システム |
| CMP | |
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| Planar Chem OSシリーズ Aタイプ (資料) Kタイプ (資料) |
特殊なコロイダルシリカベースの酸化膜またはSTI CMPスラリー |
| Cu CMP | スラリー 特殊なコロイダルシリカベースのCu CMPスラリー |